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双面光电解铜箔6μm~15μm
双面光电解铜箔具有双面结构对称、金属密度接近铜理论密度、表面轮廓度极低、较高的延伸率与抗拉强度等特性;具有较高的延伸率与抗拉强度等特性。同时双面光电解铜箔作为锂电池的负极集流体,具有良好的耐冷热膨胀性能,可以明显地延长电池的寿命。可...
RTF 反转铜箔
反转铜箔为光面处理铜箔,具有较好的蚀刻性,有效缩减制程,速度提升并且快速微蚀,能提高印制电路板的良品率,主要应用在多层板、高频板。...
VLP超低轮廓铜箔
可提供超低粗糙度电解铜箔,与一般电解铜箔相比较,VLP铜箔的结晶更细腻,为等轴晶体,不含柱状晶体,且棱线平坦、表面粗化度为0.55微米,同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点。适用于高频高速材料,主要用于挠性电路板、高频线路板和...
LP低轮廓铜箔
主要用于多层印制线路板、高密度电路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小,而抗剥离强度等性能保持较高的水平,属于一类特殊的控制粗度的电解铜箔。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(...
HTE 高温延展电解铜箔
奥门金沙手机网址研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔,铜箔具有均匀细小的晶粒,有较高的延伸率,防止由热应力引起的裂纹,适合于多层板的内外层;表面粗糙度较低,有优良的蚀刻性,可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板;抗拉强度非...
锂电子用多孔铜箔
奥门金沙手机网址首次将PCB制程工艺使用到生产有孔的电解铜箔中,在厚度为6至15微米的原有锂电铜箔基础之上做二次深加工,铜箔质量更轻,柔软性更高,并且微孔铜箔与常规铜箔同口径电芯比较,其综合性能有明显提升。微孔铜箔制作锂电池可降低锂电池重量...
印制电路板用超厚电解铜箔
企业可提供3oz-14oz(厚度105μm-500μm)超低轮廓高温延展性厚铜箔(VLP-HTE-HF),产品为片状,最大规格1295*1295mm,超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良...
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